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Jinlan Power Semiconductor는 LE2 시리즈 에너지 저장 PCS 애플리케이션 모듈을 출시했습니다.

2026,03,03
더 높은 전력 밀도와 더 높은 효율을 향해 진화하는 에너지 저장 컨버터의 기술 추세에 따라 전력 반도체 모듈의 패키징 성능은 시스템 수준 최적화의 주요 제약 요소가 되었습니다. 이러한 이유로 우리는 에너지 저장 PCS 플랫폼을 위해 특별히 개발된 LE2 시리즈 전력 모듈을 공식 출시합니다. 고급 패키징 아키텍처 및 재료 프로세스를 통해 차세대 에너지 저장 시스템을 위한 핵심 전력 변환 솔루션을 제공합니다.
LE2 패키지 기반, 200A 750V INPC 모듈
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에너지 저장 분야에서 1000V 시스템 아키텍처가 널리 채택됨에 따라 PCS의 전력 정격이 계속 증가하여 전력 모듈에 대한 요구가 더욱 엄격해졌습니다.
  • 열 관리 병목 현상: 스위칭 주파수와 전력 밀도를 높이면 모듈의 열 흐름이 크게 증가합니다.
  • 전기적 스트레스: DC 버스 전압이 높을수록 모듈 절연 및 동적 전압 균등화에 문제가 발생합니다.
  • 신뢰성 요구 사항: 에너지 저장 시스템의 장기간 연속 작동 조건은 전력 주기 및 온도 주기 수명에 대한 엄격한 요구 사항을 부과합니다.
  • 시스템 통합: 모듈은 제한된 부피 내에서 더 나은 전기 절연 및 열 방출 경로를 달성해야 합니다.
647 제품소개
Jinlan Power Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.는 앞서 언급한 기술적인 문제점에 대한 개발을 진행하여 125KW 에너지 저장 PCS: JL3I200V75SE2E7SN 및 135KW 에너지 저장 PCS: JL3I200V75SE2E7SS에 적합한 제품을 출시했습니다. 이 두 제품 모두 Jinlan LE2 포장을 채택했습니다(Easy 2B 포장과 호환 가능). 이미 고객 테스트를 통과해 현재 일괄 공급 단계에 있다. JL3I300V75SE2E8SS는 고성능 파생 모델로 145KW에 이를 것으로 예상된다. 현재 샘플도 생산되었습니다.
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647 핵심기술
  • 우수한 동적 및 정적 매개변수, 낮은 전압 강하, 낮은 동적 손실, 고주파수 및 고전력 애플리케이션 시나리오에 적합합니다.
  • 완전한 칩 수준 및 패키지 수준 신뢰성 검증 세트를 통해.
  • 휨 현상이 적고 표면 열전도율이 우수한 실리콘 코팅 효과.
  • 방열 성능을 향상시키고 출력을 보장하려면 방열성이 높은 포장재를 선택하십시오.
125KW 작동 조건에서 혼합 밀봉 모듈의 시뮬레이션 비교.
   (라디에이터의 열저항 측정값 기준)
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  • 효율성 향상: 낮은 Vce(sat) 및 감소된 스위칭 손실로 전체 부하 범위에서 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
  • 전력 밀도 최적화: 우수한 열 방출 성능으로 더 높은 전류 출력 또는 보다 컴팩트한 열 방출 설계가 가능합니다.
  • 시스템 비용 절감: 고도로 통합되어 주변 구성 요소 수를 줄여 열 관리 설계의 복잡성을 단순화합니다.
647 적용분야
태양광 발전, 에너지 저장
기타 3단계 애플리케이션
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작가:

Mr. qinweidz

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13728165816

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