신제품 | Crmicro MSOP9 시리즈 자동차 등급 하프 브리지 모듈: 신에너지 자동차 산업이 효율적인 미래를 향해 나아갈 수 있도록 지원

2025,11,19

신에너지 자동차 산업의 급속한 발전으로 인해 고성능, 고효율, 신뢰성이 높은 전력 관리 솔루션에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 전력 장치 비즈니스 그룹(이하 PDBG)은 반도체 분야의 심오한 기술 축적과 IDM의 전체 체인 레이아웃을 기반으로 고급 산업 제어 및 자동차 전자 분야에 지속적으로 집중하고, 기술 혁신 및 제품 반복 업그레이드를 적극적으로 추진하고, 차세대 MSOP9 시리즈 자동차 등급 하프 브리지 모듈을 출시하여 신에너지 차량 산업에 획기적인 기술 업그레이드와 고품질 제품 경험을 제공하고 있습니다.

I. 제품소개

PDBG의 새로운 MSOP9 시리즈 자동차 등급 하프 브리지 모듈은 MSOP8 패키징 플랫폼을 기반으로 한 최신 성과입니다. 그것의 포괄적인 성과는 국제 선진 수준에 도달했습니다. 이전 세대 제품과 비교하여 이 모듈은 NTC를 모듈 내부에 혁신적으로 통합하여 통합 정도를 크게 향상시키고 고객에게 보다 효율적이고 안정적인 솔루션을 제공합니다. MSOP9 시리즈 자동차 등급 하프 브리지 전력 모듈은 우수한 제품 성능과 안정적인 배송 기능을 갖추고 고객으로부터 높은 인정을 받고 좋은 시장 평판을 얻었으며 자동차 칩의 국산화 프로세스 촉진에 확고한 힘을 불어넣었습니다.

II. 제품 장점

우수한 매개변수 일관성
작은 크기, 높은 전력 밀도
낮은 기생 인덕턴스(모듈 및 시스템)
최고의 방열 성능은 기존 칩 제품보다 훨씬 우수합니다.
안정적인 단열(에어 갭)
자동차 전자 전원 모듈에 대한 AEC-Q101 및 AQG324의 인증 요구 사항을 충족합니다.

III. 응용 장점

향상된 통합, 단순화된 시스템 설계 및 내장(서미스터) 보호 기능:

전력 반도체 칩에 내장된 온도 센서를 직접 활용해 모니터링할 수 있습니다.

정확하고 오류 없음: 칩에는 코어 온도를 직접 읽는 내부 온도 센서가 장착되어 있습니다. 데이터는 정확하고 신뢰할 수 있습니다.

능동 보호: 정확한 데이터를 기반으로 조기 과열 보호가 가능하여 시스템 신뢰성과 수명이 크게 향상됩니다.

성능 최적화: 보다 정확한 전력 사이클링을 달성하고 출력 용량을 극대화하기 위한 데이터 기반을 제공합니다.

센서 핀은 동일한 전위의 전원/제어 핀에 인접하게 배열되어 핀 간격이 더 작아집니다.

공간 해방: 컴팩트한 레이아웃은 다른 중요한 핀을 위한 귀중한 라우팅 공간을 확보합니다.

설계 단순화: 엄격한 연면 거리를 쉽게 충족하고 레이아웃 설계를 단순화하며 개발 어려움을 줄입니다.

높은 간섭 방지 성능: 동일한 전위 핀 사이에 간섭이 거의 없으므로 온도 신호 획득의 순도와 안정성이 보장됩니다.

*OBC, DC-DC 등 브리지 토폴로지 플랫폼에 적합

*표면실장 패키징, 유연한 조립, 낮은 시스템 복잡성

*PCB 크기 감소 및 BOM 복잡성 감소

*우수한 열 성능, 최적화된 냉각 시스템 설계

IV. 응용 시나리오

신에너지 차량 OBC & DC-DC 및 기타 교량 토폴로지 전원 공급 분야

V. 제품 목록

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작가:

Mr. qinweidz

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