Changxin Corporation의 몇몇 맞춤형 칩 프로젝트가 디자인 단계에 들어갔고 연중 내내 제작 될 것으로 예상됩니다.

주요 반도체 산업 웹 사이트의 정보에 따르면, 6 월 10 일, 캔 즈신 (Canxin Co.), Ltd.는 기관 투자자 방문 중에 2025 년 1 분기에 회사의 맞춤형 칩 프로젝트 중 일부가 설계 단계에 들어갔고 올해는 웨이퍼 제작을 겪을 것으로 예상된다고 밝혔다.

회사가 설계 서비스를 위해 제공 한 MRAM Control Chip 프로젝트. 이 칩은 국내 자체 개발 프로세스 플랫폼에서 논리 제어 설계를 수행하여 국내 MRAM 스토리지에서 돌파구를 달성합니다. 또한 비용 우위로 인해 후속 SOC 설계 프로세스에서 저속 애플리케이션 시나리오에서 외부 플래시 및 온칩 SRAM을 점차적으로 대체 할 수 있습니다. 이 칩은 향후 여러 번 반복 될 것으로 예상되며 상당한 상업적 잠재력이 있습니다.

또한이 회사는 다중 프로세스 플랫폼 IPS의 R & D에서 상당한 진전을 보였습니다. 28HKC+ 프로세스 플랫폼을 기반으로 DDR, SERDES, PCIE, MIPI 및 USB와 같은 고속 인터페이스 IP가 검증을 완료하고 대량 생산 전달을 달성했습니다. 데이터 센터 AI 가속 칩 및 자동차 SOC와 같은 고성능 시나리오의 요구를 지원할 수 있습니다. 동시에

이 IPS는 고급 신호 무결성 (SI) 및 PI (Power Integrity) 설계를 통합하여 복잡한 전자기 환경에서 IP의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

28HKD 기술 플랫폼에서 모든 DDR, Serdes, PCIE, MIPI 및 USB IP가 고객 소규모 검증을 완료했습니다. 새로 추가 된 PSRAM 및 EMMC IP 제품 라인은 저전력 저장 인터페이스 필드에서 회사의 레이아웃을 추가로 보완합니다. 동시에, 3D 패키징 기술과 함께 IP 상호 연결 효율을 최적화함으로써, 칩 렛 아키텍처에 적응 한이 IPS는 높은 대역폭 및 낮은 대기 시간의 요구 사항을 충족하여 고객이 이질적인 통합 설계를 달성하는 데 도움이 될 수 있습니다. 고성능 아날로그 IP 필드에서, 높은 정밀도 및 고주파 성능의 핵심 특성과 기능을 갖춘 회사의 자체 개발 된 4.5GHz 분할 분배기 위상 잠금 루프 (PLL)는 여러 프로세스 플랫폼에서 원 스톱 칩 커스터마이징 비즈니스에 대한 주요 기술 지원을 제공하며, 업계의 전자 커뮤니케이션을위한 인터넷의 분야에서 광범위하게 적용 할 수 있으며, 소비자 전자 통신, 및 소비자 전자 커뮤니케이션, 그리고 소비자 전자 통신, 및 소비자 전자 커뮤니케이션, 그리고 소비자, 그리고 소비자 전자 커뮤니케이션을 제공 할 수 있습니다. 산업.