반보고 : 글로벌 반도체 웨이퍼 공장 용량은 2024 년에는 6%, 2025 년에는 7% 증가 할 것으로 예상됩니다.

2025,06,14

2024 년 6 월 18 일, 미국에서 캘리포니아 시간 인 Semi는 최신 분기 별 "World Fab Forecast"에서 칩 수요의 지속적인 성장을 유지하기 위해 2024 년에 6% 증가하고 2025 년에 7% 성장에 도달 할 것으로 예상되며, 월별 330 만 웨이퍼의 역사적 최고치에 도달 한 2025 년에는 7% 성장할 것으로 예상된다고 발표했다.

5 나노 미터 이하의 노드의 생산 능력은 2024 년에 13% 증가 할 것으로 예상되며, 주로 고급 장비의 데이터 센터 교육, 추론 및 생성 인공 지능 (AI)에 의해 주도됩니다. 가공 효율을 향상시키기 위해 인텔, 삼성 및 TSMC를 포함한 칩 제조업체는 2NM GAA (Gate All Around) 칩 생산을 시작할 준비를하고 있으며, 이는 2025 년에 전체 고급 생산 용량 성장률을 17% 증가시킬 것입니다.

Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 다음과 같이 말했습니다 : "클라우드 컴퓨팅에서 에지 장치에 이르기까지 AI 컴퓨팅 전력 수요의 급증은 고성능 칩의 개발을 주도하고 있으며 전 세계 반도체 제조 용량의 강력한 확장을 촉진하고 있습니다. AI는 다양한 응용 프로그램에서 세미 조용기의 성장을 이끌어 낼 것입니다.

지역별 용량 확장

중국 칩 제조업체는 두 자리 수용 용량 성장을 유지할 것으로 예상됩니다. 2024 년에 15%에서 8,800 만 명 (WPM)이 증가한 후 2025 년에 14% 증가한 1,10 만 명 (WPM)으로 업계 총 용량의 거의 3 분의 1을 차지할 것입니다. 잠재적 인 위험에도 불구하고 중국은 여전히 역량 확장에 적극적으로 투자하고 있으며, 부분적으로는 최근 수출 통제의 영향을 완화합니다. Huahong Group, Jinghe Integrated, Xine, SMIC 및 Changxin Storage를 포함한 주요 제조업체는 용량을 높이기 위해 많은 투자를하고 있습니다.

2025 년까지 대부분의 다른 주요 칩 제조 지역의 용량 성장률은 5%를 초과하지 않을 것으로 예상됩니다. 2025 년 대만에서의 용량은 580 만 (WPM)의 속도로 4%의 성장률로 2 위를 차지할 것으로 예상되며, 한국은 2025 년에 5 백만 (WPM) 마크를 넘어서서 7%에서 540 만 (WPM)의 3 위를 차지할 것으로 예상된다. 일본, 아메리카, 유럽 및 중동 및 동남아시아의 반도체 용량은 470 만 (WPM) (3% YOY), 320 만 (WPM) (5% YOY), 270 만 (WPM) (4% YOY) 및 180 만 (WPM) (4% YOY)로 증가 할 것으로 예상됩니다.

부문 별 용량 확장

인텔이 파운드리 사업을 설립하고 중국의 생산 능력 확장 덕분에, 파운드리 부문의 생산 능력은 2024 년에는 11%, 2025 년 10%, 2026 년까지 1,270 만 명 (WPM)에 도달 할 것으로 예상됩니다.

더 빠른 프로세서를위한 인공 지능 서버의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 HBM (High Bandwidth Memory)의 빠른 채택은 메모리 산업에서 전례없는 용량 성장을 주도하고 있습니다. 인공 지능은 밀도가 높은 HBM 스택에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 주요 드라마 제조업체는 HBM/DRAM에 대한 투자를 늘리고 있습니다. DRAM 용량은 2024 년과 2025 년 모두에서 9% 증가 할 것으로 예상됩니다. 대조적으로, 3D NAND 시장의 회복은 느리게 남아 있으며, 2024 년에는 용량이 증가 할 것으로 예상되지 않지만 2025 년에는 5% 증가 할 것으로 예상됩니다.

Edge 장치에서 AI 애플리케이션에 대한 수요가 증가함에 따라 주류 스마트 폰의 DRAM 메모리가 8GB에서 12GB로 증가 할 것으로 예상되는 반면, AI 어시스턴트를 사용하는 랩톱에는 최소 16GB의 DRAM이 필요합니다. AI 대 에지 장치의 확장은 DRAM에 대한 수요를 자극 할 것입니다.

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작가:

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