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반보고 : 2024 년에 글로벌 실리콘 웨이퍼 선적은 약간 감소 할 것으로 예상되지만 2025 년에는 강력하게 반등 할 것으로 예상됩니다.

2025,06,14
2024 년 10 월 21 일, 연간 실리콘 배송 예측 보고서에서 Semi는 2024 년에 글로벌 실리콘 웨이퍼 배송량이 2% 감소하여 1,217.4 백만 평방 인치 (MSI)에 도달 할 것으로 예상되며, 웨이퍼 수요는 하향주기에서 계속 회복 될 것이라고 밝혔다. 2025 년에는 10% ~ 1,3328 백만 평방 인치 (MSI)를 강력하게 반등 할 것으로 예상됩니다.
2027 년까지 실리콘 웨이퍼의 배송량은 인공 지능 및 고급 제조 공정과 관련된 수요가 증가하고 있으며 글로벌 반도체 웨이퍼 공장의 활용률이 증가 할 것으로 예상됩니다. 또한 고급 포장 및 대역폭 메모리 (HBM) 생산의 새로운 응용 프로그램에는 추가 웨이퍼가 필요하므로 실리콘 웨이퍼에 대한 수요가 증가했습니다.
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*총 전자 등급 실리콘 슬라이스-폴란드 및 재생 웨이퍼 제외;

배송은 반도체 응용 프로그램만을위한 것이며 태양 광 응용 프로그램은 포함되지 않습니다.

硅晶圆是大多数半导体的基本材料 硅晶圆是大多数半导体的基本材料, 是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸 英寸, 可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。

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