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최고 판매 시즌과 플래그십 새로운 모델 출시에 의해 2024 년 3 분기 스마트 폰 제작은 7%증가했습니다.
Trendforce (연구 및 컨설팅 회사) : 판매 성수기와 플래그십 신규 모델의 출시에 따라 2024 년 3 분기의 스마트 폰 제작은 전 분기에 비해 7% 증가했습니다. Trendforce의 최신 설문 조사에 따르면 2024 년 3 분기에 스마트 폰 판매의 성수기와 일치합니다. 주요 브랜드가 플래그십 새로운 모델을 연속적으로 시작함에 따라 총 생산량은 7% 분기 4 분기 증가하여 작년 같은 기간과 동일합니다. 피크 시즌 생산의 관점에서, 3 분기의 성과는 아직 폴리 믹스 수준으로 돌아 가지 않았으며, 이는 글로벌 소비자 시장이 여전히 명확한 회복 모멘텀이 없음을 나타냅니다. 2024 년 4 분기를 앞두고 Apple의 새로운 모델의 최고 생산과 Android Camp의 시장 점유율에 대한 일반적인 연말 푸시로 인해 총 분기 별 생산량은 전년 대비 거의 7% 증가하여 작년과 유사한 성능을 유지하는 것으로 추정됩니다. 4 분기에 브랜드 제조업체는 여전히 인벤토리 압력 강화와 현금...
Server DRAM과 HBM은 2024 년 3 분기에 DRAM 업계의 매출을 13.6% 쿼터에 늘 렸습니다.
Trendforce (리서치 회사) : Server DRAM과 HBM은 2024 년 3 분기에 DRAM 업계의 매출을 13.6% 쿼터에 13.6% 증가 시켰습니다. Trendforce의 최신 설문 조사에 따르면, 2024 년 3 분기 DRAM (메모리) 업계의 매출은 전년 대비 13.6% 증가한 262 억 달러였습니다. 중국 모바일 장치 제조업체의 재고 감소와 일부 DRAM 공급 업체의 생산 확장으로 인해 상위 3 개의 DRAM 제조업체의 LPDDR4 및 DDR4의 배송이 감소했지만 데이터 센터의 DDR5 및 HBM (대역폭 메모리)에 대한 수요가 증가했습니다. 평균 판매 가격 측면에서, 3 개의 주요 제조업체는 지난 분기의 상승 추세를 계속했으며 HBM이 전체 DRAM 생산 능력을 계속 확장함에 따라 계약 가격은 3 분기에 8%로 13% 증가했습니다. Trendforce의 Research Institute는 2024 년 4 분기를 앞두고 전체 공장 비트 선적이 전 분기에 비해...
수요가 약한 전망, 재고 및 공급 증가. 2025 년에는 DRAM 가격이 하락할 것으로 예상됩니다.
Trendforce (연구 및 컨설팅 회사) : 수요가 약한 전망, 인벤토리 및 공급 증가. 2025 년에는 DRAM 가격이 하락할 것으로 예상됩니다. 4 분기는 계약 가격 측면에서 DRAM 산업의 중요한 기간입니다. Trendforce의 최신 설문 조사에 따르면, 공급이 풍부하고 수요가 약화되어 더 성숙한 DDR4 및 LPDDR4X 제품은 이미 가격 하락 추세를 보여주었습니다. DDR5 및 LPDDR5X와 같은 고급 제조 공정에 대한 수요 전망은 여전히 불분명합니다. 또한 일부 구매자와 판매자의 재고 수준은 상대적으로 높으며 가격은 이번 4 분기 말까지 잠재적으로 감소하기 시작하여 배제되지 않습니다. Trendforce의 수석 리서치 부사장 인 Wu Yating은 이전에 3 개의 주요 공급 업체의 HBM 생산 능력의 활발한 확장과 새로운 공장이 2026 년까지 대량 생산 단계에 진입하지 않을 것이라는 기대로 인해 Trendforce는 원래 2025 년 DRAM 가격 트렌드에...
새로운 Jieneng 650V Gen.7 시리즈 IGBT 제품은 마이크로 그루브 채널 컷오프 기술을 기반으로하며, 이는 장치의 셀 구조 밀도를 크게 증가시킬 수 있습니다. 캐리어 저장 설계, 다중 그레이드 버퍼 레이어 설계 및 초박형 드리프트 영역 설계를 채택함으로써 장치의 현재 밀도가 크게 향상됩니다. 동시에, 장치의 스위칭 특성은 최적화되어 시스템 설계를위한 더 많은 공간을 제공합니다. Jieneng의 Gen.7 IGBT 시리즈 제품은 다양한 애플리케이션 요구 사항에 맞게 개발되었으며 다양한 매개 변수 특성을 특징으로합니다. 오늘날 소개 된 "V"시리즈 제품은 전도 손실과 전환 손실 사이의 상대적으로 큰 포화 전류 및 우수한 타협을 가지므로 광전지 인버터, 에너지 저장 및 UPS와 같은 응용 분야에 매우 적합합니다. 650V 40A (NCE40ED65VT) 사양을 예로 들어,이 제품은 650V, TO-247 패키지이며, 정격 전류는 100 ° C에서...
SK Hynix는 HBM3E 16HI 제품을 처음 출시하여 비트 용량의 상한을 높였습니다.
Trendforce (연구 및 컨설팅 회사) : SK Hynix는 HBM3E 16HI 제품을 처음 출시하여 비트 용량의 상한을 높였습니다. SK Hynix는 최근 SK AI Summit 2024에서 HBM3E 16HI 제품을 개발하고 있다고 밝혔다. 각 HBM 칩의 용량은 48GB이며 2025 년 상반기에 제공 될 것으로 예상됩니다. Trendforce의 최신 연구에 따르면,이 신제품의 잠재적 응용 프로그램에는 CSPS (클라우드 서비스 제공 업체) 및 범용 GPU가 개발 한 ASICS가 포함됩니다. HBM4 세대의 대량 생산 전에 HBM3E 생성보다 비트 용량 제한을 일찍 증가시킬 것으로 예상됩니다. Trendforce (연구 및 컨설팅 회사)는 과거에 HBM 공급 업체가 HBM3E 생성의 경우 8HI 및 12HI와 같은 각 세대에 대해 두 가지 다른 스택 레이어 구성, HBM4 세대의 경우 12HI 및 16HI를 소개 할 것이라고 밝혔다. 다양한 회사가 이미 2025 년...
반보고 : 2024 년 3 분기에 글로벌 실리콘 웨이퍼 선적이 6% 증가했습니다.
2024 년 11 월 12 일, 미국에서 캘리포니아 시간은 2024 년 3 분기에 Silicon Manufacturers Group (SMG)이 발표 한 실리콘 웨이퍼에 대한 최신 분기 분석 보고서에 따르면, 2024 년 3 분기에 전세계 실리콘 웨이퍼 선적은 전 분기에 비해 5.9% 증가하여 3 억 2,140 만 평방 인치 (MSI)에 도달했으며 6.8% 증가했습니다. Semi SMG의 회장이자 Globalwafers의 부사장 인 Li Chongwei는 다음과 같이 말했습니다 : "3 분기 실리콘 웨이퍼 선적은 올해 2 분기에 시작된 상향 추세를 계속했습니다. 전체 공급망의 재고 수준은 전체적으로 감소했지만 전반적으로 높은 수요에 대한 수요는 여전히 강력하게 유지됩니다. 휴대 전화 및 기타 소비자 제품의 실리콘은 다소 개선되었으므로 2025 년은 계속 상승 추세를 보일 가능성이 높지만 총 배송은 아직 2022 년의 최고 수준으로 돌아 오지 않을 것으로 예상됩니다....
소비자 수요가 약해지면 2023 년 DRAM 모듈 제조업체의 수익이 전년 대비 28% 감소했습니다.
시장 연구 회사 인 트렌드 포스 (Trendforce)는 2023 년 글로벌 드라마 모듈 시장의 총 매출이 205 억 달러에 달했으며 전년 대비 28%감소한 것으로 밝혔다. 주된 이유는 소비자 전자 장치가 전염병 후 재고 감소 기간에 들어 와서 DRAM 제품의 가격이 하락했기 때문입니다. 원래 제조업체의 높은 생산 속도 전략은 가격 하락을 더욱 악화 시켰으며, 2023 년 후반까지 시장이 반등하기 시작했습니다. 다양한 회사 간의 시장 부문과 비즈니스 전략의 차이로 인해 매출 성과도 상당한 변화를 보여줍니다. 2023 년에 상위 10 개의 DRAM 모듈 제조업체는 전체 산업 수익의 93%를 기여했습니다. 그 중 Kingston (Kingston)은 거의 69%의 시장 점유율로 선두 자리를 차지했습니다. 매출 척도 감소는 주로 일부 시장에서 소비 하향 계급 추세의 출현으로 인한 것이 었으며, 이는 고급 브랜드의 판매에 중대한 영향을 미쳤습니다. 그럼에도 불구하고 Kingston은 고급...
2025 년 DRAM 비트 출력이 예상되면서 공급 업체는 수익성을 유지하기 위해 생산 능력을 신중하게 계획해야합니다.
2025 년 DRAM 비트 출력이 예상되면서 공급 업체는 수익성을 유지하기 위해 생산 능력을 신중하게 계획해야합니다. DRAM 산업은 2024 년 첫 3/4 분기에 재고 감소와 가격 회복을 경험했지만 4 분기에 가격 모멘텀이 약화되었습니다. Trendforce의 수석 리서치 부사장 인 Wu Yating은 올해 이익을 얻은 후 생산 능력을 확장 할 계획이므로 2025 년에 전체 DRAM 산업의 비트 생산량이 2024 년의 성장률보다 큰 2025 년에 25% 증가 할 것으로 예상된다고 말했다. Trendforce의 최신 설문 조사에 따르면 DRAM 산업 구조는 점점 더 복잡해졌습니다. 기존 PC 외에도 서버, 모바일, 그래픽 및 소비자 DRAM, 새로운 카테고리 인 HBM도 추가되었습니다. Wu Yating은 3 개의 주요 DRAM 제조업체 중 SK Hynix (SK Sea-Liance)가 HBM 제품으로 인해 이익을 크게 증가 시켰으며 2025 년의 새로운 생산 능력 증가가 가장 큰...
반보고 : 2024 년 2 분기에 글로벌 반도체 장비 배송 가치는 전년 대비 4% 증가했습니다.
2024 년 9 월 4 일 미국 캘리포니아-Semi는 "전세계 반도체 장비 시장 통계 (WWSEMS) 보고서에서 발표했다. 작년 같은 기간과 비교하여 1% 증가했습니다. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 다음과 같이 말했습니다 : "2024 년 상반기에 Semiconductor Equipment Shipments의 전 세계 총 가치는 5,32 억 달러로 현재까지 산업의 전반적인 건강을 반영했습니다. 전략적 투자로 인해 반도체 장비 시장은 계속해서 강력한 기술을 지원하기 위해 지속적으로 강력한 수요를 지원하기위한 성장을 재개했습니다. "Global Semiconductor Equipment Market Report"는 Semi와 Japan Semiconductor Equipment Association (SEAJ)이 제공 한 데이터를 편집하고 글로벌 반도체 장비 산업의 월 주문 및 배송 관련 데이터를 요약합니다. 지역별 분기...
반보고 : 반도체 장비의 총 전 세계 판매는 2024 년에 1,090 억 달러의 기록에 도달 할 것으로 예상됩니다.
2024 년 7 월 9 일, 미국에서 캘리포니아 시대의 Semi는 Semicon West 2024에서 "중간 연도 총 반도체 장비 예측 -OEM 관점"을 발표했습니다.이 보고서에 따르면 독창적 인 장비 제조업체에 의한 반도체 제조 장비의 글로벌 총 매출은 2024 년에 3.4%의 1 년 동안 미국 달러에 달하는 새로운 산업 기록을 세울 것으로 예상됩니다. 반도체 제조 장비는 2025 년에 전면 및 백엔드 시장 부문에 의해 계속 증가 할 것으로 예상되며, 판매량은 2025 년에 1,280 억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 다음과 같이 말했습니다 : "올해 반도체 제조 장비의 총 판매가 증가함에 따라 2025 년에 약 17%의 강력한 성장이 예상됩니다. 글로벌 반도체 산업은 강력한 기초와 성장 잠재력을 보여주고 있으며, 인공 지능의 파괴적인 물결을 지원하고 있습니다." 반도체 장비 판매 (시장...
1500V 및 1700V 시리즈 전력 VDMOS 3A 제품
주파수 변환기 또는 광전자 인버터의 보조 전원 공급 장치에서 보조 전원 공급 장치의 주요 기능은 DC 고전압 및 공급 전원을 드라이버 IC, 메인 제어 MCU, 통신 모듈 칩 등으로 줄이는 것입니다. 550V, 주파수 컨버터의 보조 전원 공급 장치는 일반적으로 역전 디자인입니다. 일반적으로 전력 장치는 최대 내용 전압 1375V를 보장하기 위해 최대 내용 전압 마진의 1.5-2.5 배가 있어야합니다. 따라서 1500V 견딜 수있는 전압이 필요한 MOSFET이 필요합니다. 태양 광 인버터의 보조 전원 공급 장치에서 버스 전압 및 전원이 다르기 때문에 단일 튜브 역전 또는 이중 튜브 역전자 토폴로지가 일반적으로 선택됩니다. 어떤 토폴로지가 사용되는지에 관계없이, 코어 전력 장치, 즉 1500V-1700V 전력 MOSFET은 필수 불가결합니다. 주파수 변환기의 새로운 Jieneng 회사는 1500V 및 1700V 시리즈의 전력 VDMO를 출시했습니다. 1700V, 3A 제품을 예를...
반보고 : 2024 년 1 분기에 글로벌 반도체 제조 성장의 주요 지표
2024 년 5 월 14 일, 미국에서 캘리포니아 타임, Semi는 Techinsights와 협력하여 "2024 년 1 분기 SMM (Semiconductor Manufacturing Monitor) 보고서"를 편집하여 전자 부문의 판매, 재고의 안정성 및 WATORY FOCTORY 용량의 확장으로 인해 산업의 2 분의 1의 징후가 증가함에 따라, 전자 부문의 판매량이 증가함에 따라 2024 년의 전자 부문의 판매가 증가함에 따라, 전자 부문의 판매가 증가함에 따라 전자 부문의 안정성이 증가함에 따라. 하반기에는 산업 성장이 더욱 강해질 것으로 예상됩니다. 2024 년 1 분기에 전자 부문의 판매량은 전년 대비 1% 증가했습니다. 2024 년 2 분기에 매출이 5% 증가 할 것으로 예상됩니다. 고성능 컴퓨팅 (HPC) 칩의 선적 증가와 메모리 가격의 지속적인 개선으로 ICS의 판매는 2024 년 1 분기 2 분기에 22%의 21% 증가 할 것으로 예상됩니다. 이번...
반보고 : 2023 년 글로벌 실리콘 웨이퍼 선적 및 판매 감소
2024 년 2 월 7 일, 캘리포니아에서 오전 9시 태평양 지역에서 Semi의 Semi Silicon Manufacturers Group (SMG)은 실리콘 H 산업에 대한 연간 분석을 발표했으며, 글로벌 실리콘 웨이퍼 선적은 2023 년 14.3% 감소하여 1,260 만 평방 인치 (MSI)에 14.3% 감소했다고보고했다. 이러한 감소의 이유는 터미널 수요 및 재고 조정의 둔화 때문입니다. 메모리와 논리에 대한 수요가 약화되면서 12 인치 웨이퍼의 주문이 줄어들었고, 파운드리와 아날로그의 약화로 인해 8 인치 웨이퍼의 배송이 감소했습니다. Semi SMG의 회장이자 Globalwafers의 부사장 인 Liu Chongwei는 다음과 같이 말했습니다 : "2023 년에 12 인치 연마 웨이퍼와 에피 택셜 웨이퍼의 선적은 각각 13%와 5% 감소했습니다. 전반전과 비교하여 2023 년 후반에 모든 크기의 총 배송량은 9% 감소했습니다." 연간 실리콘*산업 동향...
Semi Report : Global Semiconductor Production은 2024 년에 3 천만 웨이퍼의 기록에 도달 할 것으로 예상됩니다.
2024 년 1 월 2 일, 미국에서 캘리포니아 시대에, Semi는 최신 분기 별 "World Fab Preverast"에서 글로벌 반도체 월간 웨이퍼 (WPM) 생산 능력이 2023 년에 5.5% 증가한 2,960 만 조각 이후 2024 년에 6.4% 증가한 이후, 3 천만 조각을 획득 할 것으로 예상되며 (200mm 동등성을 기준으로 계산). 2024 년의 성장은 생성 AI 및 고성능 컴퓨팅 (HPC)과 같은 응용 분야의 용량 확장 및 칩 종료 사용자 수요의 복구와 함께 고급 논리 및 파운드리 기술에 의해 주도 될 것입니다. 반도체 시장 수요가 약하고 인벤토리 조정으로 인해 2023 년 용량 확장이 둔화되었습니다. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 "세계 시장 수요의 회복과 정부 인센티브의 증가로 인해 주요 칩 제조 지역에 대한 Wafer Factory Investments의 급증이 이루어졌습니다. 2024 년에 글로벌 반도체...
반보고 : 반도체 장비의 총 전 세계 판매는 2025 년에 1,240 억 달러의 기록에 도달 할 것으로 예상됩니다.
2023 년 12 월 12 일, 도쿄 타임 (Tokyo Time)은 Semicon Japan 2023에서 "연말 총 반도체 장비 예측-OEM 관점"을 발표했습니다.이 보고서는 원래 장비 제조업체를위한 반도체 제조 장비의 전 세계 총 판매가 2023 년에 6.1% 감소한 것으로 예상되는 2023 년의 산업 기록에 도달 할 것으로 예상됩니다. 반도체 제조 장비는 2024 년에 프론트 엔드 및 백엔드 시장으로 인해 성장을 재개 할 것이며, 판매량은 2025 년에 1,240 억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 다음과 같이 말했습니다 : "반도체 시장의 주기적 특성으로 인해 2023 년과 2024 년에는 일시적인 수축이 전환기가 될 것으로 예상하고 있습니다. 우리는 역량 확장, 새로운 웨이퍼 제작 공장 프로젝트, 그리고 202에 대한 조정 기술과 솔루션에 대한 높은 수요가 될 것으로 기대합니다. 반도체 장비...
반보고 : 2023 년 3 분기에 글로벌 반도체 장비 선적 가치는 작년 같은 기간에 비해 11% 감소했습니다.
2023 년 11 월 30 일, Semi가 발표 한 "전세계 반도체 장비 시장 통계 (WWSEMS) 보고서"에서 2023 년 3 분기에 글로벌 반도체 장비 배송 금액은 작년에 비해 11% 감소하여 지난 분기에 비해 1% 감소했다고 발표했다. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 다음과 같이 말했습니다 : "칩에 대한 수요가 약해지면서 2023 년 3 분기에 장비 선적 금액이 감소했습니다. 그러나 중국은 성숙한 노드 기술에 대한 강력한 수요와 소비 능력을 보여 주었으며, 이는 업계가 장기적인 탄력과 성장 잠재력을 가지고 있음을 나타냅니다." "Global Semiconductor Equipment Market Report"는 SEAJ (Semi 및 Japan Semiconductor Equipment Association)에서 회원의 데이터를 편집하여 글로벌 반도체 장비 산업 주문 및 선적에 대한 월간 통계를...
반보고 : 2023 년에 감소한 글로벌 실리콘 웨이퍼 선적은 2024 년에 반등 할 것으로 예상됩니다.
2023 년 10 월 26 일, 연례 실리콘 배송 예측 보고서에서 반도체 수요의 지속적인 약점과 거시 경제 상황으로 인해 2023 년에 1,45 억 5 천 5 백만 평방 인치 (MSI)에서 1,45 억 5 천 5 백만 평방 인치 (MSI)에서 14% 감소 할 것으로 예상된다. 웨이퍼 및 반도체에 대한 수요가 회복되고 재고 수준이 정상화됨에 따라 2024 년에 글로벌 실리콘 웨이퍼 선적량이 반등 할 것으로 예상됩니다. 인공 지능 (AI), 고성능 컴퓨팅 (HPC), 5G, 자동차 및 산업 응용 분야에 의해 구동되는 실리콘에 대한 수요가 증가함에 따라 2024 년부터 시작될 예정인 리바운드 추세는 2026 년까지 계속 될 것으로 예상되며, 웨이퍼 선적은 새로운 최고치에 도달 할 것으로 예상됩니다. 출처 : Semi (www.semi.org), 2023 년 10 월 *총 전자 등급 실리콘 슬라이스-폴란드 및 재생 웨이퍼 제외 *배송은 반도체 응용 프로그램만을위한 것이며 태양 광 응용...
반보고 : Global 200mm 웨이퍼 제조 용량은 2026 년에 기록에 도달 할 것입니다.
2023 년 9 월 19 일, 미국 캘리포니아 주 캘리포니아, Semi는 "2026 200mm 웨이퍼 플랜트 전망 보고서"(2026 년까지 2026 년까지 200mm FAB Outlook)를 발표했으며, 이는 2023 년에서 2026 년까지 전 세계 반도체 제조업체의 200mm 웨이퍼 플랜트의 생산 능력이 14%증가 할 것으로 예상되었으며, 12 개의 새로운 200mm 웨이퍼 플랜트 (EPI를 제외하고) 7.7은 역사적으로 14%증가 할 것으로 예상되었습니다. 월. 전력 화합물 반도체는 소비자, 자동차 및 산업 부문에 매우 중요하며 200mm 투자의 가장 큰 동인입니다. 특히, 전기 자동차 파워 트레인 및 충전소 용 전력 인버터의 개발은 전기 자동차의 채택 속도가 계속 증가함에 따라 전 세계 200mm 웨이퍼 용량의 성장을 주도 할 것으로 예상됩니다. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 다음과 같이 말했습니다 : "글로벌 반도체...
반보고 : 글로벌 반도체 공장 장비 지출은 2023 년에 느려지고 2024 년에 회복 될 것으로 예상됩니다.
2023 년 9 월 12 일, 최신 분기 별 "World Fab Forecast"보고서에서 Semi는 2023 년에 비해 2023 년에 2023 년에 15% 감소 할 것으로 예상하여 99.5 억 달러에서 84 억 달러에서 하락할 것이라고 발표했다. 2024 년에는 15% ~ 970 억 달러를 반등시킬 것으로 예상됩니다. 2023 년의 감소는 칩 수요가 약하고 소비자 및 모바일 장치의 인벤토리 증가에 기인합니다. 내년 웨이퍼 제조 장비의 복구는 2023 년 반도체 재고 조정의 결론과 고성능 컴퓨팅 (HPC) 및 메모리 부문에서 반도체 수요 증가에 의해 어느 정도 주도 될 것입니다. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 다음과 같이 말했습니다 : "2023 년 장비 투자 감소가 상대적으로 작았으며 2024 년의 반등은 올해 초 예상보다 강력하다는 것이 입증되었습니다.이 추세는 반도체 산업이 하락하고 건강한 칩 수요에 의해 강력한 성장을...
반보고 : 2023 년 2 분기에 글로벌 반도체 장비 선적 가치는 작년 같은 기간에 비해 2% 감소했습니다.
2023 년 9 월 6 일, 미국 캘리포니아에서 Semi는 "WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment 시장 통계) 보고서에서"2023 년 2 분기의 전 세계 반도체 장비 선적 금액은 250 억 달러, 작년에 비해 2% 감소했으며 전 분기에 비해 4% 감소했다고 발표했다. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 "2023 년 상반기 거시 경제에 여전히 불확실성이 있지만 자본 장비에 대한 전반적인 수요는 여전히 강력합니다.보고 기간 동안 일부 반도체 감독관은 자본 장비 투자에주의를 기울였습니다. "Global Semiconductor Equipment Market Report"는 SEAJ (Semi 및 Japan Semiconductor Equipment Association)에서 회원의 데이터를 편집하여 글로벌 반도체 장비 산업 주문 및 선적에 대한 월간 통계를 제공합니다. 지역별 배송...
반보고 : 2022 년 글로벌 반도체 자료 시장 판매는 730 억 달러의 미국 달러에 도달했습니다.
2023 년 6 월 13 일, 미국에서 캘리포니아 시간 인 Semi는 "MMDS (Materials Market Data Subscription) (MMDS)에 대해 밝혔다. 오늘 글로벌 반도체 자료 시장 판매는 2022 년에 8.9% 증가하여 2021 년에 668 억 달러의 미국 달러를 넘어서는 727 억 달러에 이르렀다 고보고했다. 2022 년 웨이퍼 제조 재료 및 포장재의 판매는 각각 447 억 달러와 280 억 달러에 이르렀으며 각각 10.5%와 6.3% 증가했습니다. 실리콘, 전자 가스 및 포토 마스크 부문은 웨이퍼 제조 재료 시장에서 가장 강력한 성장을 보여 주었고, 유기농 기판 부문은 포장 재료 시장의 성장을 크게 이끌었습니다. 파운드리 생산 능력과 고급 패키징 파운데이션을 통해 중국 대만은 13 일 연속 연속 201 억 달러의 매출로 세계 최대의 반도체 자재 소비 지역으로 지속적으로 순위를 매겼습니다. 중국 본토는 2022 년에 2 위를 차지한 강력한...
반보고 : 2023 년 1 분기에 글로벌 실리콘 웨이퍼 선적이 감소했습니다.
2023 년 5 월 2 일, 미국에서 캘리포니아 시간, Semi Semi Silicon Manufacturers Group (SMG)이 발표 한 실리콘 웨이퍼에 대한 분기 별 분석 보고서에 따르면 2023 년 1 분기에 전세계 실리콘 웨이퍼 선적은 9.0%의 1/4 분기에 3,365 백만 평방 인치 (MSI)에 비해 9.0% 감소했다. 년도. Semi SMG의 의장이자 Okmetic의 최고 상업 책임자 인 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen은 다음과 같이 말했습니다 : "웨이퍼 선적의 감소는 올해 초 이후 약한 반도체 요구를 반영합니다. 메모리와 소비자 전자에 대한 수요는 가장 많이 감소한 반면, 자동 장점 및 산업 응용 시장은 더 안정적으로 남아있었습니다." 실리콘 지역 배송 동향 - 반도체 응용 분야 만 실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체의 기본 자료이며 컴퓨터, 통신 및 소비자 장치를 포함한 모든 전자 제품의 중요한 구성 요소입니다....
반보고 : 전세계 300mm 웨이퍼 공장의 용량 확장 속도는 2023 년에 둔화되고 있으며 2026 년에는 기록에 도달 할 것입니다.
2023 년 3 월 27 일, 미국 캘리포니아 주 3 월 27 일, 300mm 웨이퍼 플랜트 전망 보고서 - 최대 2026 년 "전세계 반도체 제조업체는 2026 년에 한 달에 960 만 웨이퍼의 생산 능력을 증가시킬 것으로 예상했다. 2021 년과 2022 년에 강력한 성장을 한 후, 300mm 웨이퍼의 확장은 약해진 것으로 예상 된 후, 구성 요소. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 다음과 같이 말했습니다 : "전 세계 300mm 웨이퍼 제조 공장의 용량 확장 속도가 느려지고 있지만 반도체에 대한 장기적인 강력한 수요는 미래에 용량 성장을 계속 이끌 것입니다. 2022 년에서 2026 년까지의 예측 기간 동안 칩 제조업체는 글로벌 펀드, Huahong Semiconductor, Infineon, Intel, Kioxia, Micron, Samsung, SK Hynix, Smic, Stmicroelectronics, Texas...
IGBT 제품 패밀리 RC-IGBT NCE40ER65BP 소개
IGBT 제품 패밀리는 다른 응용 특성을 기반으로 여러 다른 지점을 개발했습니다. 역전 IGBT는 중요한 지점입니다. 역전 IGBT는 현재 공유 다이오드 칩을 IGBT 칩에 독창적으로 통합하여 성능 향상 및 비용 절감을 달성합니다. 역전 동도 IGBT에 대한 업계의 일반적인 이름은 RC-IGBT로도 약칭 된 RC-IGBT, SA-IGBT로 약칭 된 RC-IGBT로 약칭, 일부 문헌은 컬렉터 짧은 순회 화폐로서 역전적 인 IGBT 등을 의미하지만, 이름이 약간 다르지만, 모든 원칙을 기반으로 한주기를 말합니다. 역전 동도 IGBT의 셀 구조의 개략도는 다음과 같습니다. P 형베이스 영역, N- 드리프트 영역, N+ 완충 영역 및 N+ 단락 IGBT의 N+ 단락 영역은 핀 다이오드를 형성합니다. 이 핀 다이오드는 IGBT 칩과 리버스 평행으로 연결됩니다. 전압이 IGBT 이미 터에 적용되면 핀 다이오드가 수행됩니다. 핀 다이오드가 수행 할 때 전압 방향이 IGBT의 전압 방향과...
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