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반보고 : 2024 년 1 분기에 글로벌 반도체 제조 성장의 주요 지표
2024 년 5 월 14 일, 미국에서 캘리포니아 타임, Semi는 Techinsights와 협력하여 "2024 년 1 분기 SMM (Semiconductor Manufacturing Monitor) 보고서"를 편집하여 전자 부문의 판매, 재고의 안정성 및 WATORY FOCTORY 용량의 확장으로 인해 산업의 2 분의 1의 징후가 증가함에 따라, 전자 부문의 판매량이 증가함에 따라 2024 년의 전자 부문의 판매가 증가함에 따라, 전자 부문의 판매가 증가함에 따라 전자 부문의 안정성이 증가함에 따라. 하반기에는 산업 성장이 더욱 강해질 것으로 예상됩니다. 2024 년 1 분기에 전자 부문의 판매량은 전년 대비 1% 증가했습니다. 2024 년 2 분기에 매출이 5% 증가 할 것으로 예상됩니다. 고성능 컴퓨팅 (HPC) 칩의 선적 증가와 메모리 가격의 지속적인 개선으로 ICS의 판매는 2024 년 1 분기 2 분기에 22%의 21% 증가 할 것으로 예상됩니다. 이번...
반보고 : 2023 년 글로벌 실리콘 웨이퍼 선적 및 판매 감소
2024 년 2 월 7 일, 캘리포니아에서 오전 9시 태평양 지역에서 Semi의 Semi Silicon Manufacturers Group (SMG)은 실리콘 H 산업에 대한 연간 분석을 발표했으며, 글로벌 실리콘 웨이퍼 선적은 2023 년 14.3% 감소하여 1,260 만 평방 인치 (MSI)에 14.3% 감소했다고보고했다. 이러한 감소의 이유는 터미널 수요 및 재고 조정의 둔화 때문입니다. 메모리와 논리에 대한 수요가 약화되면서 12 인치 웨이퍼의 주문이 줄어들었고, 파운드리와 아날로그의 약화로 인해 8 인치 웨이퍼의 배송이 감소했습니다. Semi SMG의 회장이자 Globalwafers의 부사장 인 Liu Chongwei는 다음과 같이 말했습니다 : "2023 년에 12 인치 연마 웨이퍼와 에피 택셜 웨이퍼의 선적은 각각 13%와 5% 감소했습니다. 전반전과 비교하여 2023 년 후반에 모든 크기의 총 배송량은 9% 감소했습니다." 연간 실리콘*산업 동향...
Semi Report : Global Semiconductor Production은 2024 년에 3 천만 웨이퍼의 기록에 도달 할 것으로 예상됩니다.
2024 년 1 월 2 일, 미국에서 캘리포니아 시대에, Semi는 최신 분기 별 "World Fab Preverast"에서 글로벌 반도체 월간 웨이퍼 (WPM) 생산 능력이 2023 년에 5.5% 증가한 2,960 만 조각 이후 2024 년에 6.4% 증가한 이후, 3 천만 조각을 획득 할 것으로 예상되며 (200mm 동등성을 기준으로 계산). 2024 년의 성장은 생성 AI 및 고성능 컴퓨팅 (HPC)과 같은 응용 분야의 용량 확장 및 칩 종료 사용자 수요의 복구와 함께 고급 논리 및 파운드리 기술에 의해 주도 될 것입니다. 반도체 시장 수요가 약하고 인벤토리 조정으로 인해 2023 년 용량 확장이 둔화되었습니다. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 "세계 시장 수요의 회복과 정부 인센티브의 증가로 인해 주요 칩 제조 지역에 대한 Wafer Factory Investments의 급증이 이루어졌습니다. 2024 년에 글로벌 반도체...
반보고 : 반도체 장비의 총 전 세계 판매는 2025 년에 1,240 억 달러의 기록에 도달 할 것으로 예상됩니다.
2023 년 12 월 12 일, 도쿄 타임 (Tokyo Time)은 Semicon Japan 2023에서 "연말 총 반도체 장비 예측-OEM 관점"을 발표했습니다.이 보고서는 원래 장비 제조업체를위한 반도체 제조 장비의 전 세계 총 판매가 2023 년에 6.1% 감소한 것으로 예상되는 2023 년의 산업 기록에 도달 할 것으로 예상됩니다. 반도체 제조 장비는 2024 년에 프론트 엔드 및 백엔드 시장으로 인해 성장을 재개 할 것이며, 판매량은 2025 년에 1,240 억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 다음과 같이 말했습니다 : "반도체 시장의 주기적 특성으로 인해 2023 년과 2024 년에는 일시적인 수축이 전환기가 될 것으로 예상하고 있습니다. 우리는 역량 확장, 새로운 웨이퍼 제작 공장 프로젝트, 그리고 202에 대한 조정 기술과 솔루션에 대한 높은 수요가 될 것으로 기대합니다. 반도체 장비...
반보고 : 2023 년 3 분기에 글로벌 반도체 장비 선적 가치는 작년 같은 기간에 비해 11% 감소했습니다.
2023 년 11 월 30 일, Semi가 발표 한 "전세계 반도체 장비 시장 통계 (WWSEMS) 보고서"에서 2023 년 3 분기에 글로벌 반도체 장비 배송 금액은 작년에 비해 11% 감소하여 지난 분기에 비해 1% 감소했다고 발표했다. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 다음과 같이 말했습니다 : "칩에 대한 수요가 약해지면서 2023 년 3 분기에 장비 선적 금액이 감소했습니다. 그러나 중국은 성숙한 노드 기술에 대한 강력한 수요와 소비 능력을 보여 주었으며, 이는 업계가 장기적인 탄력과 성장 잠재력을 가지고 있음을 나타냅니다." "Global Semiconductor Equipment Market Report"는 SEAJ (Semi 및 Japan Semiconductor Equipment Association)에서 회원의 데이터를 편집하여 글로벌 반도체 장비 산업 주문 및 선적에 대한 월간 통계를...
반보고 : 글로벌 반도체 공장 장비 지출은 2023 년에 느려지고 2024 년에 회복 될 것으로 예상됩니다.
2023 년 9 월 12 일, 최신 분기 별 "World Fab Forecast"보고서에서 Semi는 2023 년에 비해 2023 년에 2023 년에 15% 감소 할 것으로 예상하여 99.5 억 달러에서 84 억 달러에서 하락할 것이라고 발표했다. 2024 년에는 15% ~ 970 억 달러를 반등시킬 것으로 예상됩니다. 2023 년의 감소는 칩 수요가 약하고 소비자 및 모바일 장치의 인벤토리 증가에 기인합니다. 내년 웨이퍼 제조 장비의 복구는 2023 년 반도체 재고 조정의 결론과 고성능 컴퓨팅 (HPC) 및 메모리 부문에서 반도체 수요 증가에 의해 어느 정도 주도 될 것입니다. Semi의 사장 겸 CEO 인 Ajit Manocha는 다음과 같이 말했습니다 : "2023 년 장비 투자 감소가 상대적으로 작았으며 2024 년의 반등은 올해 초 예상보다 강력하다는 것이 입증되었습니다.이 추세는 반도체 산업이 하락하고 건강한 칩 수요에 의해 강력한 성장을...
IGBT 제품 패밀리 RC-IGBT NCE40ER65BP 소개
IGBT 제품 패밀리는 다른 응용 특성을 기반으로 여러 다른 지점을 개발했습니다. 역전 IGBT는 중요한 지점입니다. 역전 IGBT는 현재 공유 다이오드 칩을 IGBT 칩에 독창적으로 통합하여 성능 향상 및 비용 절감을 달성합니다. 역전 동도 IGBT에 대한 업계의 일반적인 이름은 RC-IGBT로도 약칭 된 RC-IGBT, SA-IGBT로 약칭 된 RC-IGBT로 약칭, 일부 문헌은 컬렉터 짧은 순회 화폐로서 역전적 인 IGBT 등을 의미하지만, 이름이 약간 다르지만, 모든 원칙을 기반으로 한주기를 말합니다. 역전 동도 IGBT의 셀 구조의 개략도는 다음과 같습니다. P 형베이스 영역, N- 드리프트 영역, N+ 완충 영역 및 N+ 단락 IGBT의 N+ 단락 영역은 핀 다이오드를 형성합니다. 이 핀 다이오드는 IGBT 칩과 리버스 평행으로 연결됩니다. 전압이 IGBT 이미 터에 적용되면 핀 다이오드가 수행됩니다. 핀 다이오드가 수행 할 때 전압 방향이 IGBT의 전압 방향과...
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